無(wú)鉛錫膏使用久了，其粘度一般都會(huì)升高，後段的錫膏印刷時(shí)，壓力有所增加，才能達(dá)到良好的下錫效果。這時(shí)的錫膏 粉的密度較之前大，加之壓力增加，錫量也有所增加，以致後段的連錫增加。也可能為其它溶劑揮發(fā)形成的“熱塌”效應(yīng)；錫膏性能檢測(cè)講解
　　焊料粉又稱錫膏主要由錫鉛合金組成，一般比例為63/3 7; 另有特殊要求時(shí)，也有在錫鉛合金中添加一定量的銀、鉍等金屬的錫粉。基準(zhǔn)測(cè)試現(xiàn)有錫膏的當(dāng)前性能。測(cè)試那些可以影響視覺(jué)與電氣第一次通過(guò)合格率的主要功能特性。為了達(dá)到可重復(fù)性和產(chǎn)品的中性化，這個(gè)測(cè)試最好是在測(cè)試模型上離線完成。在一組基準(zhǔn)測(cè)試中的所有重復(fù)事項(xiàng)都要詳細(xì)記錄，以便可以查明什么可歸因于錫膏性能。這時(shí)也可記錄用量和浪費(fèi)。如果可能，也應(yīng)記錄作基準(zhǔn)測(cè)試時(shí)的工廠情況，如溫度、濕度、操作員、板的批號(hào)、錫膏，甚至元件。
　　重要的一點(diǎn)是要求錫粉顆粒大小分布均勻，這里要談到錫粉顆粒度分布比例的問(wèn)題;在國(guó)內(nèi)的焊料粉或焊錫膏生產(chǎn)廠商，大家經(jīng)常用分布比例衡量錫粉的均勻度；
　　導(dǎo)致錫膏結(jié)塊的因素有如下幾種
　　1:焊錫膏本身的配方存在問(wèn)題, 配方設(shè)計(jì)不合理,沒(méi)有經(jīng)過(guò)充分驗(yàn)證,會(huì)在一定時(shí)間發(fā)生結(jié)塊,干化.
　　2: 水汽的影響會(huì)造成,或者說(shuō)加速結(jié)塊現(xiàn)象的出現(xiàn),當(dāng)然,這要建立在焊錫膏助焊劑配方設(shè)計(jì)還是存在缺陷的基礎(chǔ)上
　　3: 回收錫膏,然后貼牌使用.再好的錫膏也經(jīng)不起反復(fù)折騰
　　4; 新舊錫膏混用
　　如果能買到狀態(tài)好的錫膏，不妨察看以下氣味，外觀，有條件做下助焊劑含量，或許可以判斷是否錫膏有變化
　　搞工藝 要膽大細(xì)心，敢于懷疑，在大牌錫膏中，出現(xiàn)這樣的情況也不是沒(méi)有可能的前些時(shí)間，日本的一個(gè)錫膏品牌，這樣的情況我就遇到了，是其中的一個(gè)LOT ,由于現(xiàn)場(chǎng)的證據(jù)保留不是很充分，結(jié)果被供應(yīng)商賴掉了，現(xiàn)在對(duì)這個(gè)品牌的認(rèn)可度大打折扣可以向錫膏方面做懷疑，并做好跟蹤追述；